[1]
Д. Кисельков и А. Слободинюк, «Разработка высокопрочного электропроводящего эпоксидного связующего с температурой стеклования выше 200°С», ВПФИЦ, вып. 3, сс. 23–30, сен. 2020, doi: 10.7242/2658-705X/2020.3.2.