[1]
Д. Кисельков and А. Слободинюк, “Разработка высокопрочного электропроводящего эпоксидного связующего с температурой стеклования выше 200°С”, ВПФИЦ, no. 3, pp. 23–30, Sep. 2020, doi: 10.7242/2658-705X/2020.3.2.